Se anuncia el chipset insignia Huawei Kirin 990 con módem 5G incorporado

En la IFA 2019, Huawei ha anunciado hoy su chipset insignia Kirin 990, que también se ofrece en una versión con módem 5G incorporado. Como la mayoría de los otros procesadores insignia lanzados recientemente, este también se fabrica utilizando el proceso de 7 nm.

Por lo tanto, el conjunto de chips viene en dos variantes: una con solo soporte 4G y otra con módem 5G incorporado. Esto reducirá el costo del conjunto de chips para los mercados que aún no están listos para la tecnología de comunicación 5G de próxima generación.

El Kirin 990 5G utiliza 7FF + de TSMC con EUV, lo que permite que el chip tenga un tamaño de troquel más pequeño. El chip tiene más de 100 mm2, que es de 74,13 mm2 en el Kirin 980 y 96,72 mm2 en el Kirin 970, lo que posiblemente lo convierta en el SoC de teléfono inteligente más grande de Huawei hasta la fecha.

Según Huawei, el chipset puede ofrecer una velocidad máxima de descarga de 2,3 Gbps y una velocidad máxima de carga de 1,25 Gbps. También hay Tecnología de formación de haces basada en ML que ayuda a soportar velocidades más rápidas durante viajes de alta velocidad.

El chipset viene con dos núcleos A76 de alta frecuencia, dos núcleos A76 de frecuencia media y cuatro núcleos A55 más eficientes. Sin embargo, el 990 5G y el 990 4G tendrán frecuencias ligeramente diferentes, según las diferencias entre los procesos 7 y 7+.

Huawei dijo que viene con la implementación de 'SmartCache' que ayuda a la GPU además de ayudar a la CPU y la NPU también. Creemos que esto es esencialmente un caché de siguiente nivel por encima de DynamiQ DSU. Viene con una GPU Mali-G76 de 16 núcleos, en comparación con una Mali-G76 de 10 núcleos en el Kirin 980.

En cuanto a la Unidad de procesamiento neuronal (NPU), Huawei está implementando su propia arquitectura Da Vinci, que se introdujo por primera vez con el SoC Kirin 810 y ahora también ha encontrado un camino en la oferta insignia de la compañía.

Se espera que el Huawei Kirin 990 venga equipado con los teléfonos inteligentes insignia de Huawei y Honor este año y el próximo. Se espera que el próximo buque insignia de Huawei, Mate 30 y Mate 30 Pro, que se lanzará el 19 de septiembre, sea impulsado por este chipset.