Qualcomm Snapdragon 865 se lanzará a principios del próximo mes

Qualcomm ha programado su Qualcomm Tech Summit en Maui, Huawei, del 3 al 5 de diciembre, donde la compañía lanzará su procesador móvil insignia de próxima generación: Snapdragon 865.

Si bien la compañía no ha revelado oficialmente lo que deberíamos esperar del próximo chipset móvil, es más probable que el Snapdragon 865 SoC se construya en el proceso EUV de 7 nm de Samsung en lugar del proceso FinFET de 7 nm de TSMC.

Esto es digno de mención dado que el SD835 fue el último conjunto de chips construido con las fundiciones de Samsung y el SD845 y SD855 de la compañía fueron producidos por TSMC con sede en Taiwán.

Se informa que el Qualcomm SD865 vendrá en dos variantes: una variante LED para adopción masiva y una variante más cara con el módem Qualcomm X55 5G integrado para teléfonos inteligentes 5G insignia premium.

Anteriormente, un La filtración del informante Roland Quandt insinuó que el chipset insignia de próxima generación tiene el número de modelo SM8250. También reveló que el conjunto de chips vendrá en dos variantes con nombres en clave: Kona y Huracan. Ambas variantes tendrán soporte para LPDDR5X RAM y almacenamiento flash UFS 3.0.

Se espera que el nuevo conjunto de chips venga con una GPU Adreno actualizada y nuevos núcleos de CPU, posiblemente basados ​​en la última parte potente Cortex-A75 de ARM. Qualcomm también duplicó el procesamiento de imágenes y las capacidades de aprendizaje automático el año pasado, y es probable que estas sean áreas de enfoque nuevamente con el Snapdragon 865 SoC.

Cubriremos todos los desarrollos importantes en Qualcomm Tech Summit el próximo año, así que estad atentos para recibir las últimas actualizaciones.