MediaTek anunció recientemente su chipset Dimensity 1000 5G de gama alta para los teléfonos inteligentes premium y ahora la compañía ha presentado su nuevo chipset de la misma serie para los dispositivos de gama media: MediaTek Dimensity 800.
Este nuevo conjunto de chips habilitado para 5G de la compañía se adaptará a la plataforma Qualcomm Snapdragon 765 y se espera que llegue a los teléfonos inteligentes en el segundo trimestre del próximo año.
Si bien la compañía ha revelado este nuevo chipset, la compañía aún no ha revelado ninguna de las especificaciones técnicas del Dimensity 800 SoC, incluido el tamaño de la matriz, las arquitecturas centrales de CPU / GPU, las velocidades de reloj y el módem 5G.
Es probable que la compañía revele más detalles en el primer trimestre de 2020 cuando el chipset se lance oficialmente para el mercado global. Sin embargo, las filtraciones revelan que MediaTek La dimensión 800 llevará el número de modelo MT6873, que se vio por primera vez en línea el mes pasado.
Se dice que viene con el interno Módem Helio M70 5G y un CPU de ocho núcleos compuesto por dos núcleos Cortex A76 de alta resistencia y seis núcleos Cortex-A50 de bajo consumo. Se rumorea que el chip entrará en producción comercial en el segundo trimestre de 2020, lo que se alinea muy bien con la noticia de que los dispositivos impulsados por el nuevo chip se lanzarán a mediados del próximo año.
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