MediaTek anuncia un nuevo chipset que incluye módem 5G y soporte para sensor de cámara de 80 MP

Durante el evento Computex 2019 en Taiwán, MediaTek anunció su último conjunto de chips que admite conectividad 5G. El SoC, que se basa en el proceso de 7 nm, viene con soporte para conectividad 5G y es la primera plataforma que incluye la CPU Cortex-A77 de ARM y la GPU Mali-G77.

Como se dijo, el conjunto de chips viene con un módem 5G, que permite que todos los teléfonos inteligentes con el conjunto de chips utilicen las redes 5G independientes y no independientes de sub-6GHz. Junto con eso, también es compatible con redes 2G, 3G y 4G, cuando el dispositivo está en un área no cubierta por antenas 5G.

La compañía ha revelado que el Helio M70 alcanzará un rendimiento máximo de velocidades de descarga de 4.7 Gbps (en la red por debajo de 6GHz) y admitirá New Radio (NR) 2 Component Carrier (CC). Además, el conjunto de chips admitirá la codificación y decodificación de video 4K a 60 fps y puede funcionar con un sensor de cámara de teléfono inteligente de hasta 80 MP de resolución.

También tiene una nueva unidad de procesamiento de inteligencia artificial que se dice que es la más avanzada de la compañía hasta el momento. Si bien la compañía no proporcionó muchos detalles, afirma que el chipset tiene una nueva arquitectura de inteligencia artificial. Se dice que es compatible con aplicaciones de IA más avanzadas.

Actualmente, las especificaciones completas del teléfono aún no están finalizadas y MediaTek ha dicho que emitirá un anuncio por separado con la hoja de especificaciones completa "en los próximos meses".

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También reveló que el nuevo conjunto de chips estará listo para ser enviado a los fabricantes en el tercer trimestre de 2019, lo que significa que los productos con él deberían llegar a los estantes del mercado a principios de 2020. Las empresas de teléfonos inteligentes que colaboran con la compañía de conjuntos de chips son Oppo y Vivo.