Huawei se burla del lanzamiento del chipset Kirin 990 el 6 de septiembre

Antes de IFA 2019 en Berlín, el gigante tecnológico chino Huawei ha confirmado que el último chipset insignia de la compañía, HiSilicon Kirin 990, se anunciará en un evento el 6 de septiembre. Al hacer el anuncio, la compañía lanzó un pequeño video teaser.

El video teaser revela que el próximo chipset vendrá con soporte para conectividad 5G. Los informes anteriores relacionados con esto indican que el chipset tendrá soporte integrado para 5G. Para estar seguro, tendremos que esperar el anuncio oficial.

El SoC Huawei HiSilicon Kirin 990 se fabricará utilizando el nodo de procesamiento EUV de 7 nm de TSMC, que proporcionará un 20% más de densidad de transistores y, a su vez, una mayor eficiencia energética. Algunos informes indican que el nuevo chipset permitirá la grabación de video 4K a 60 fps, una novedad en la serie Kirin.

También esperamos que este próximo procesador venga con una NPU mejorada basada en la arquitectura Da-Vinci de Huawei, que se introdujo por primera vez con el Kirin 810 SoC.

Esta no será la primera vez que Huawei lanzará su nuevo chipset Kirin en IFA en Berlín. El próximo Kirin 990 será el sucesor del Kirin 980, que impulsa los teléfonos inteligentes insignia de la compañía.

También se espera que los próximos teléfonos inteligentes de la serie Mate 30 funcionen con Kirin 990 SoC. Además, la compañía también ha confirmado que el teléfono inteligente plegable de la compañía, Huawei Mate X, también vendrá impulsado por este próximo chipset.

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